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聚酰胺组合物制备具有改善的粘附性的模塑制品的用途、由聚酰胺组合物模塑的制品以及粘附此类材料的方法

聚酰胺组合物制备具有改善的粘附性的模塑制品的用途、由聚酰胺组合物模塑的制品以及粘附此类材料的方法

本发明涉及包含至少一种半芳香聚酰胺和至少一种全脂族聚酰胺的聚酰胺组合物的用途,所述聚酰胺组合物可使由至少两个彼此粘附的模塑部件制成的模塑制品具有改善的粘附性。

半芳香

聚酰胺为一种或多种二元羧酸和一种或多种二胺,和/或一种或多种氨基羧酸,和/或一种或多种环状内酰胺的开环聚合反应产物的缩合产物。合适的环状内酰胺为己内酰胺和月桂内酰胺。

半芳香聚酰胺共聚物I:由对苯二甲酸和1,6-六亚甲基二胺(HMD)以及2_甲基_1,5_戊二胺(MPMD)(HMD:MPMD=50:50)制备的聚酰胺共聚物。该半芳香聚酰胺可以商标Zytel®HTN从Ε.I.duPontdeNemoursandCompany(Wilmington,Delaware)商购获得。

若要制备复杂的模塑制品,通常需要一种或多种聚合物的“包覆模塑”部件。包覆模塑涉及将第一聚合物部件模塑或成型,接着将第二聚合物部件直接模塑或成型到处于固态的第一聚合物部件的表面上以形成双部件制品,其中这两个部件在至少一个界面上是彼此粘附的。粘附性取决于这两种聚合物的相容性。包覆模塑可用于聚合物包装或封装各种类型物品例如传感器、电线圈和电子元件,并且包覆模塑在汽车行业受到特别关注,在该行业中通常需要将设备封装以使其免受周围环境的影响。需要用于封装此类设备的聚合物组合物具有极其优良的尺寸稳定性并在不利条件下保持其机械特性,以便使设备免受操作条件的影响从而具有更长的使用寿命。用作电气/电子器件外壳的工程塑料的实例为PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)、聚酰胺6、聚酰胺6,6和聚酰胺6T。使用包覆模塑制备此类封装设备的步骤如下:将第一聚合物部件成型或模塑,接着将设备置于具有第一聚合物部件的较大模具中,同时将第二聚合物部件在第一聚合物部件上部模塑,从而将该设备封装。遗憾的是,用于封装电气/电子器件的聚合物组合物在由此类组合物制得的部件于彼此之上或另一部件之上模塑时仅显示低强度的粘附性。粘附在一起的热塑性部件的低粘附性对封装于其中的设备的完整性十分不利。低强度的粘附性导致在模塑部件的界面上或最终制品的表面上形成裂纹,以致在使用期间封装出现的劣化限制了封装于其中的设备的使用寿命。

全脂族聚酰胺中包含的羧酸单体为脂族羧酸,例如己二酸(C6)、庚二酸(C7)、辛二酸(C8)、壬二酸(C9)、癸二酸(ClO)、十二烷二酸(C12)和十四烷二酸(C14)。优选地,一种或多种全脂族聚酰胺共聚物(B)的脂族二元羧酸选自己二酸和十二烷二酸。根据本发明的一种或多种全脂族聚酰胺共聚物(B)包含脂族二胺,如前文所述。优选地,根据本发明的一种或多种全脂族聚酰胺共聚物(B)的一种或多种二胺单体选自四亚甲基二胺和六亚甲基二胺。全脂族聚酰胺的合适的实例包括聚酰胺6;聚酰胺6,6;聚酰胺4,6;聚酰胺6,10;聚酰胺6,12;聚酰胺6,14;聚酰胺6,13;聚酰胺6,15;聚酰胺6,16;聚酰胺11;聚酰胺12;聚酰胺9,10;聚酰胺9,12;聚酰胺9,13;聚酰胺9,14;聚酰胺9,15;聚酰胺6,16;聚酰胺9,36;聚酰胺10,10;聚酰胺10,12;聚酰胺10,13;聚酰胺10,14;聚酰胺12,10;聚酰胺12,12;聚酰胺12,13;聚酰胺12,14。可用于本发明聚酰胺组合物的全脂族聚酰胺(B)的优选实例为聚(己二酰己二胺)(聚酰胺66、PA66、也称为尼龙66)、聚(十二烷二酰己二胺)(聚酰胺612、PA612、也称为尼龙612),可以商标Zytel®得自Ε.I.duPontdeNemoursandCompany(Wilmington,Delaware)0

b)打开模具; c)插入电气/电子器件;以及

樽塑试样的粘附强度

聚酰胺组合物还可以任选地包含一种或多种抗冲改性剂。优选的抗冲改性剂包括通常用于聚酰胺组合物的抗冲改性剂,包括羧基取代的聚烯烃、离聚物和/或它们的混合物。

本发明中使用的聚酰胺组合物还可包含紫外光稳定剂,例如炭黑、取代的间苯二酚、水杨酸盐、苯并三唑和二苯甲酮。

半芳香聚酰胺共聚物II:包含50重量%的羧酸单体(为对苯二甲酸和己二酸(对苯二甲酸:己二酸=55:45))和50重量%的二胺单体(为1,6-六亚甲基二胺(HMD))的聚酰胺组合物。该半芳香聚酰胺可以商标Zytel®HTN从E.I.duPontdeNemoursandCompany(Wilmington,Delaware)商购获得。

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